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产品名称： SP050-307 090 1N/2N 所属分类：测试探针 产品简介：SP050探针、0.78mm测试针、总长43.20mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线：400-183-6682 产品介绍（产品概述）： 针管：黄铜镀金 弹簧：不锈钢线 钻孔尺寸：1.0mm 额定电流：3安培 接触电阻：30毫欧姆 接触弹力：1N,2N,3N
产品名称： SP050-302 090 2N 所属分类：测试探针 产品简介：SP050探针、0.78mm测试针、总长43.20mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线：400-183-6682 产品介绍（产品概述）： 针管：黄铜镀金 弹簧：不锈钢线 钻孔尺寸：1.0mm 额定电流：3安培 接触电阻：30毫欧姆 接触弹力：1N,2N,3N
产品名称： SP050-291 090 2N 所属分类：测试探针 产品简介：SP050探针、0.78mm测试针、总长43.20mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线：400-183-6682 产品介绍（产品概述）： 针管：黄铜镀金 弹簧：不锈钢线 钻孔尺寸：1.0mm 额定电流：3安培 接触电阻：30毫欧姆 接触弹力：1N,2N,3N
产品名称： SP050-214 090 2N 所属分类：测试探针 产品简介：SP050探针、0.78mm测试针、总长43.20mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线：400-183-6682 产品介绍（产品概述）： 针管：黄铜镀金 弹簧：不锈钢线 钻孔尺寸：1.0mm 额定电流：3安培 接触电阻：30毫欧姆 接触弹力：1N,2N,3N
产品名称： SP050-201 050 1N 42.7 所属分类：测试探针 产品简介：SP050探针、0.78mm测试针、总长42.7mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线：400-183-6682 产品介绍（产品概述）： 针管：黄铜镀金 弹簧：不锈钢线 钻孔尺寸：1.0mm 额定电流：3安培 接触电阻：30毫欧姆 接触弹力：1N,2N,3N
产品名称： R050-4S 所属分类：测试探针 产品简介：R050探针、0.95mm测试针、总长40.6mm、弹簧针、测试针、顶针、探针 订购热线：400-183-6682 产品介绍（产品概述）： 针管：黄铜镀金 弹簧：不锈钢线 钻孔尺寸：1.0mm 额定电流：3安培 接触电阻：30毫欧姆
产品型号：DP031-JU-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头、爪头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
产品型号：DP031-JJ-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
产品型号：DP031-BJ-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为尖头、圆头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
产品型号：DP026-UJ-5.7L 所属分类：双头探针 产品头型：探针外径为0.26mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型分为爪头、圆头 产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低 主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。 热线电话：400-183-6682
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2021年全球半导体测试探针?市场销售额达到了609.74百万美元，预计2028年将达到971.23百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.92%（2022-2028）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为124.37百万美元，约占全球的20.40%，预计2028年将达到246.67百万美元，届时全球占比将达到25.40%。