产品名称：P160-J 27L、PA160-J 27L
所属分类：测试探针
探针头型尺寸有：1.0mm
产品简介：P160探针、1.36mm测试针、总长27mm、弹簧针、测试针、顶针、探针
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产品介绍（产品概述）：
针管：磷铜管镀金
弹簧：不锈钢线
套管：黄铜管镀金
针杆：磷铜镀镍或铍铜
钻孔尺寸：1.70mm
接触弹力：140g
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BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，前期是以 BT有机板材制做成双面载板，代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类，即：
2023-06-21
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