中国芯片怎么做才能长久的提高自身的竞争力呢？

大家都知道现在的中国已经成为全球最大的全球最大半导体市场。半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持，这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式，相关企业有海思、联发科；而Foundry是代工厂模式，相关企业有UMC、Global Foundry等。

目前全球领先的半导体企业都是IDM，当然也有例外的。高通是完完全全的Fabless，但是是因为有手机的市场，因为英特尔没有参与到这个手机的市场中，或者是没有成功的参与，而给的Qualcomm一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持目前还未知。今天Apple自己也做芯片了，三星也自己在做手机芯片，华为也自己在做手机芯片，领先的手机公司都在做自己手机芯片了，这对于Qualcomm来说是非常大的挑战。

连中芯聚源管理合伙人张焕麟在《中国“芯”问题的思考》主题演讲中都提到了中国在集成电路方面的发展。他认为，集成电路Fabless是方向，但在特殊工艺上，还是需要IDM（集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体）才有长久的竞争力。

因此，IDM工艺可以给中国芯片的企业带来长久的竞争力，中国半导体企业发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业！