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华荣华对高频双头探针的解析
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半导体高频测试针俗称“双头弹簧针”，简称“高频测试针”、“BGA双头针”，主要由弹簧、针管、针头三部分组成。
电镀为镍上镀金，弹力寿命都严格要求达到10万次以上，品质有保证，寿命更长久。常用头型有：B,J,J1,U,U1,T等。多种头型可供选择，了解更多详情请联系我司客服。
半导体高频测试针，体积细小，测试精度要求较高。如手机、手提电脑、智能手表等智能通讯电子及其部件（屏、摄像头、主板、内存、芯片）等频率测试。可来图来样加工定制
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