电子信息产品日新月异，对于BGA你又了解多少呢？

     BGA的全称是Ball Grid Array，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大，引脚数目增多,可靠性高,电性能好，整体成本低等特点。

结构

　　PBGA---英文名称为Plasric BGA，载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

　　CBGA---英文名称为CeramicBGA，载体为多层陶瓷，芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式：金属丝压焊;倒装芯片技术。具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。

　　CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式，不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

　　TBGA---载体采用双金属层带，芯片连接采用倒装技术实现。可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

分类

　　BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，前期是以 BT有机板材制做成双面载板，代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到 50 或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分四类，即：

　　1、塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。

　　2、陶瓷载板的C-BGA

　　3、以TAB方式封装的 T-BGA

　　4、只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

制作原理

　　外层线路BGA处的制作：

　　可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。

　　首先BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条间距大于等于1.5mil;

　　然后BGA塞孔模板层及垫板层的处理：制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体;制作塞孔层：以孔层碰2MM层，参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层;拷贝塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

　　其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

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